塑封模具中，在注塑成模时将由塑封料所填满，而包封住芯片，形成器件主体的模具的一些空间。一个塑封具有匹配的上腔体及下腔体。腔体也用来描述已成型的塑料封装的顶部和底部。

真空腔体是为减少了半导体应用中真空腔的个数而研发的，而晶圆容量几乎不变。这种结构采用了配备有压差真空凹槽的预置空气轴承的移动真空。产品的特点有改善的机台定位的静态、动态响应，抽气时间、稳定时间缩短等等。

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机型特点

●该系列机型全部采用淬火灰口铸铁压铸而成。

●龙门采用定梁结构设计，运动更平稳，提高了机床的加工刚性。

●配备高扭矩高转速主轴，产品粗糙度可达0.03um。

●双螺杆后排式排屑器设计，方便废屑清理。

●工作台采用3轨道传动，工件承重量更大。

适应行业

L系列机型由于其超大XYZ轴行程以及功率更大的主轴特点，有效应用于汽车模型加工、注塑模具加工、冲压模具加工、精密五金零部件加工、精密电极加工、金属腔体加工、吸（吹）塑模具加工，泡沫模具加工、大型压铸产品加工、船舶制造加工、轨道交通大型部件加工等行业。

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